特許
J-GLOBAL ID：200903059099789336

回路接続材料

発明者：
藤縄 貢

藤縄 貢 について

, 
湯佐 正己

湯佐 正己 について

, 
小野 裕

小野 裕 について

, 
田井 誠司

田井 誠司 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343179
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160671
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 超音波を用いて電気的に低温短時間の接続が可能な電気・電子用の回路接続材料を提供する。【解決手段】 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で超音波を用いて電気的に接続する接続方法において用いる回路接続材料であり、(1)加熱または放射線エネルギーによって硬化する接着剤、(2)比表面積が0.1〜500m2/gの絶縁性微粒子を必須として含有する回路接続材料。
請求項（抜粋）：
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で超音波を用いて電気的に接続する接続方法において用いる回路接続材料であり、下記(1)、(2)の成分を必須として含有する回路接続材料。(1)加熱または放射線エネルギーによって硬化する接着剤、(2)比表面積が0.1〜500m2/gの絶縁性微粒子、
IPC (6件)：
H05K 1/14 ,  C09J 9/00 ,  C09J201/00 ,  G02F 1/1345 ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/60 311
FI (6件)：
H05K 1/14 C ,  C09J 9/00 ,  C09J201/00 ,  G02F 1/1345 ,  H01B 1/20 D ,  H01L 21/60 311 R
Fターム (43件)：
2H092GA48 ,  2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092HA26 ,  2H092MA33 ,  2H092MA35 ,  2H092MA37 ,  2H092NA15 ,  2H092NA16 ,  2H092NA25 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040FA161 ,  4J040FA191 ,  4J040FA212 ,  4J040GA01 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA09 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040MB14 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  5E344AA02 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD06 ,  5E344DD06 ,  5F044NN19 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 異方導電フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-330150   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 回路装置の製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-282172   出願人：ソニー株式会社
  • 異方導電性接着剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-238420   出願人：綜研化学株式会社
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM