特許

J-GLOBAL ID：200903059106098166

ファン付きヒートシンク

発明者： 新海 邦夫 ,  有井 三男 ,  小須田 登
出願人/特許権者： 株式会社佐久精密
代理人 (1件)： 柳沢 大作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146319
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340726
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】部品数を少なくして取り扱い易く、紛失の恐れを少なくし、フィン数を多くして冷却効果を高める。【解決手段】ヒートシンク7のフィン5を突設した基板15の片面中央部付近に、ファン5をフレーム6で支持して備え付け、そのファンフレーム6の相対する両縁中央部に取り付け足11を1本ずつ設けて一体形成し、その取り付け足11の先端にヒートシンク取り付けの対象部品27に掛け止め可能な係止部13を設ける。

請求項（抜粋）：

ヒートシンクのフィンを突設した基板の片面中央部付近に、ファンをフレームで支持して備え付けてなるファン付きヒートシンクにおいて、上記ファンフレームに取り付け足を一体成形し、その取り付け足の先端にヒートシンク取り付けの対象部品に掛け止め可能な係止部を設けることを特徴とするファン付きヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB06 ,  5F036BB35 ,  5F036BC08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体素子用ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-227970   出願人：株式会社アクティー
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-251920   出願人：株式会社東芝
• マルチチップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-010531   出願人：株式会社日立製作所