電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-251920
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097591
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】基板上に搭載された複数の発熱体を安価なヒートシンクで効率よく冷却する。【解決手段】基板10には複数の発熱体である半導体素子が取り付けられている。ヒートシンク20は、複数の半導体素子A11〜A14発熱体のうち発熱量が最も大きい発熱体、あるいは発熱密度が最も大きい発熱体、あるいは許容温度が最も低い発熱体、すなわち特に冷却を必要とする発熱体である半導体素子A12に熱的に接続されている。ヒートシンク20に接続される半導体素子A12の基板面11から最も離れた部位である背面A12aの基板面11からの距離は、ヒートシンクに接続されない半導体素子A11、A13、A14発熱体の基板面から最も離れた部位である各背面A11、A13、A14の基板面11からの距離よりも大きくなっている。

請求項（抜粋）：

基板面に複数の発熱体が取り付けられた基板と、前記複数の発熱体のうち少なくとも1つに熱的に接続されたヒートシンクと、を備え、前記複数の発熱体のうち基板面の所定領域内にある発熱体は、ヒートシンクに接続される発熱体の基板面から最も離れた部位の基板面からの距離が、ヒートシンクに接続されない発熱体の基板面から最も離れた部位の基板面からの距離よりも大きくなるように前記基板面に取り付けられていることを特徴とする電子部品。

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子回路基板及びその冷却方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-266920 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-101911 出願人：株式会社東芝
マルチチップモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-010531 出願人：株式会社日立製作所

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