半導体集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-027930
公開番号（公開出願番号）：特開2007-251139
出願日： 2007年02月07日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：

【課題】本発明は、外付け部品を設けることなく、十分なノイズ対策を行うことができる半導体集積回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】デジタル回路122とアナログ回路121の間の半導体基板に設けられデジタル回路と前記アナログ回路とを分離するガードバンド123と、半導体基板の周縁のアナログ回路の近傍に設けられアナログ回路に電源及び接地レベルを供給する第1の電源端子Tv1及び第1の接地端子Tgnd1と、半導体基板の周縁の前記デジタル回路の近傍に設けられデジタル回路に電源及び接地レベルを供給する第2の電源端子Tv2及び第2の接地端子Tgnd2と、第2の電源端子Tv2及び第2の接地端子Tgnd2とデジタル回路の間に設けられノイズを除去するフィルタ回路124とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

1つの半導体基板にデジタル回路とアナログ回路が形成された半導体集積回路装置であって、前記デジタル回路と前記アナログ回路の間の半導体基板に設けられ前記デジタル回路と前記アナログ回路とを分離するガードバンドと、半導体基板の周縁の前記アナログ回路の近傍に設けられアナログ回路に電源及び接地レベルを供給する第1の電源端子及び第1の接地端子と、半導体基板の周縁の前記デジタル回路の近傍に設けられデジタル回路に電源及び接地レベルを供給する第2の電源端子及び第2の接地端子と、前記第2の電源端子及び第2の接地端子と前記デジタル回路の間に設けられノイズを除去するフィルタ回路とを有することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/822 , H01L 27/04 , H03M 1/08

FI (3件)：

H01L27/04 H , H01L27/04 A , H03M1/08 A

Fターム (19件)：

5F038AZ04 , 5F038BE09 , 5F038BH09 , 5F038BH19 , 5F038CA07 , 5F038CA09 , 5F038CD02 , 5F038DF01 , 5F038DF03 , 5F038DF04 , 5F038DF05 , 5F038DF12 , 5F038DT12 , 5F038EZ20 , 5J022AA01 , 5J022BA02 , 5J022BA06 , 5J022CA07 , 5J022CG01

引用特許：

出願人引用 (1件)

電池残量計測装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-358313 出願人：株式会社ピーエフユー

審査官引用 (5件)

半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-264285 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-155824 出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社, 日本電気株式会社
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-130769 出願人：株式会社村田製作所

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