接着フィルムおよびその用途

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：津国肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-035772
公開番号（公開出願番号）：特開2001-302998
出願日： 2001年02月13日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：

【要約】【課題】吸湿後の耐熱性、耐リフロー性、吸湿後の接着性などに優れる接着フィルム、これを用いた、高温高湿条件下における高い信頼性を確保する半導体装置を提供する。【解決手段】平均径0.01〜2.0μmの空孔を有し、空孔の体積含有率が0.1〜20体積%としたフィラーを含有する接着フィルムである。また、フィラーを含有する組成物を、塗布、乾燥させてなる接着フィルムであって、フィラーの水との接触角をa、前記組成物からフィラーを除く配合物を塗布、乾燥させたものの水との接触角をbとするとき、0.75>a/bの関係を満たす接着フィルムである。

請求項（抜粋）：

平均径0.01〜2.0μmの空孔を体積含有率で0.1〜20体積%含有する接着フィルム。

IPC (7件)：

C09J 7/02 , C09J 5/00 , C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 21/52 , C09J133/06

FI (7件)：

C09J 7/02 Z , C09J 5/00 , C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 21/52 E , C09J133/06

Fターム (59件)：

4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004AC00 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CD05 , 4J004CD06 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 4J004GA01 , 4J040DF031 , 4J040EB042 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC231 , 4J040EF001 , 4J040EG002 , 4J040EH031 , 4J040EK031 , 4J040EK111 , 4J040GA11 , 4J040GA22 , 4J040HA076 , 4J040HA126 , 4J040HA206 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040HB38 , 4J040HB47 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC16 , 4J040HC24 , 4J040HC25 , 4J040HD05 , 4J040HD08 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (3件)

難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-018979 出願人：日立化成工業株式会社
半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-217211 出願人：日立化成工業株式会社
耐熱接着剤、耐熱接着剤層付き半導体チップ、耐熱接着剤層付きリードフレーム、耐熱接着剤層付きフィルム及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-142251 出願人：日立化成工業株式会社

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