多層プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365015
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188482
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ヒートサイクル条件下においても、導体回路と層間樹脂絶縁層との間の剥離がなく、しかも高周波数帯域の低ノイズ化を実現できる多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】内層導体回路形成基板1上に設けられた層間樹脂絶縁層を、基板上の前記内層導体回路6と接する側に位置する接着剤層7と、その接着剤層上に設けられた絶縁剤層8とから構成すると共に、その接着剤層の厚さを1μm以上、50μm未満にしたこと、その接着剤層の厚さを層間樹脂絶縁層の全体の厚さの5%以上、30%未満にしたこと、およびその接着剤層は、前記内層導体回路形成基板の表面形状に合わせて凹凸状に形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

内層導体回路形成基板上に設けられた層間樹脂絶縁層を介して上層の導体回路が形成された多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層を、基板上の前記内層導体回路と接する側に位置する接着剤層と、その接着剤層上に設けられた絶縁剤層とで構成すると共に、その接着剤層の厚さを1μm以上、50μm未満にしたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (2件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/38 A

Fターム (47件)：

5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343AA38 , 5E343BB05 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343BB72 , 5E343CC33 , 5E343CC62 , 5E343DD02 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE37 , 5E343ER02 , 5E343ER16 , 5E343ER18 , 5E343GG02 , 5E343GG04 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA23 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC31 , 5E346CC41 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346FF02 , 5E346FF07 , 5E346GG02 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346HH01 , 5E346HH11 , 5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭62-242395
特開平4-323895
特開平4-262593

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