特許
J-GLOBAL ID：200903073369691751
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-173716
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022641
出願日： 1996年07月03日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層を易接着層と高ピール強度層の2層構成にすることによって、無電解及び電解めっき膜に対する接着性と導体回路パターンに対する接着性が共に優れた接着強度を示す高信頼性の多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供することにある。【解決手段】無電解めっき及び電解めっきからなる導体回路パターンと耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層3が導体回路パターン2との接着性の高い樹脂を主とする易接着層3aと、無電解及び電解めっき膜との密着性の高い高ピール強度層3bの2層からなり、前記高ピール強度層3bは、前記易接着層に用いる耐熱性樹脂にアルカリ可溶性のシリカ系微粒子を加えたものからなる多層プリント配線板とその製造方法としたものである。
請求項（抜粋）：
無電解めっき及び電解めっきからなる導体回路パターンと耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層が前記導体回路パターンとの接着性の高い樹脂を主とする易接着層と、無電解及び電解めっき膜との密着性の高い高ピール強度層の2層からなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 E
, H05K 3/38 A
