特許
J-GLOBAL ID：200903059178015451
色層形成方法および同方法により得られるカラーフィルタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
机 昌彦
, 河合 信明
, 谷澤 靖久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-134346
公開番号（公開出願番号）：特開2004-046114
出願日： 2003年05月13日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】製造時間を大幅に短縮させた生産性の高い色層形成方法を提供する。【解決手段】それぞれの着色レジストについて、洗浄された基板上に着色レジストを塗布するレジスト塗布工程と、着色レジストに含まれる溶剤を揮発させる減圧乾燥並びに仮焼成工程と、パターンを焼き付ける露光工程と、焼き付けたパターンを現像する現像工程と、後に行われるレジスト塗布工程及び現像工程において、現像後の着色レジストパターンが欠陥を起こさないレベルまで光及び熱によってレジスト表面部を硬化させる光硬化及び仮ポストベーク工程とを繰り返す。最後の着色レジスト形成時においては、光硬化及び仮ポストベーク工程の代わりに全ての現像後着色レジストパターンを一括して硬化させる本焼成工程を行う。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板上に複数の着色レジストからなる色層を形成する色層形成方法において、基板上に第一の着色レジストを塗布、露光、現像して、第一の色層パターンを形成する第一の工程と;前記第一の色層パターンの表面部に光を照射して前記表面部のみを硬化させる第二の工程と;前記第一の色層パターンの前記基板に面する側の表面部を加熱して熱硬化させる第三の工程とを有し、前記第二および第三の工程を経た後に、最終工程で前記基板上に形成されるレジストを焼成する焼成工程、前記焼成工程における加熱温度は、前記表面部が硬化された前記色層パターンの全体が同時に硬化するように前記第三の工程時の加熱温度より高熱であることを特徴とする色層形成方法。
IPC (3件)：
G02B5/20
, G03F7/004
, G03F7/40
G02B5/20 101
, G03F7/004 505
, G03F7/40 501
2H025AB13
, 2H025AD01
, 2H025CC11
, 2H025EA04
, 2H025FA29
, 2H025FA30
, 2H048BA02
, 2H048BA45
, 2H048BA48
, 2H048BB02
, 2H048BB24
, 2H048BB42
, 2H096AA27
, 2H096AA28
, 2H096HA01
, 2H096HA03
, 2H096JA04
