特許
J-GLOBAL ID：200903059235898918
半導体装置およびその接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138686
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321096
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 信頼性の高いパッケージの接合方法を提供すること。【解決手段】 半導体パッケージのリード1とリードフレーム2とをボンディングツール3により加熱および加圧して接合する接合方法であって、Auめっきが施されたリード1と、Snめっきが接合面側の一方の面にのみ施されたリードフレーム2を用い、リードフレームのめっきが施されていない面から前記ボンディングツール3を当接し、前記リードと前記リードフレームとを加熱および加圧して接合すること。ツール加圧面が接合部に直接接触せず、接合強度のばらつきが低減される。また、加圧面に金属がほとんど付着しないため、ツールクリーニングが不要となる。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージのリードとリードフレームとをボンディングツールにより加熱および加圧して接合する接合方法であって、Auめっきが施されたリードと、Snめっきが接合面側の一方の面にのみ施されたリードフレームを用い、リードフレームのめっきが施されていない面から前記ボンディングツールを当接し、前記リードと前記リードフレームとを加熱および加圧して接合することを特徴とする半導体装置の接合方法。
IPC (2件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
H01L 21/603 B
, H01L 21/60 311 Q
