表面実装モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-136420
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330661
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】良好なモジュールの実装半田付け状態を得る。【解決手段】モジュールの裏面に端子電極8から内部に向かう方向にモジュールの実装接続用のランド9を形成し、このランド9を細線状に分割するとともに、分割した実装接続用の分割ランド9の端子電極8から離れた方の分割ランド9bに、モジュールをリフロー半田付けする際に溶融する融点を有する半田バンプを形成したものである。これにより、良好なモジュールの実装半田付けができる。

請求項（抜粋）：

基板の周囲にスルーホールを分割して形成した端子電極を有する表面実装モジュールにおいて、前記モジュールの裏面に前記端子電極から内部に向かう方向にモジュールの実装接続用のランドを形成し、このランドを細線状に分割するとともに、分割した実装接続用の分割ランドの前記端子電極から離れた方の分割ランドに、モジュールをリフロー半田付けする際に溶融する融点を有する半田バンプを形成した表面実装モジュール。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H05K 1/14 , H05K 3/34 501

FI (3件)：

H05K 1/18 K , H05K 1/14 A , H05K 3/34 501 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

表面実装化モジュール及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-251951 出願人：ティーディーケイ株式会社
はんだバンプの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-102022 出願人：ソニー株式会社
特表平7-506462

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