特許
J-GLOBAL ID：200903059373068578
半導体装置のリペア方法とリペア装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-189302
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009432
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：
【要約】【課題】 LSIチップは高集積化が進んでおり、それに伴い多端子化の要求も強まる一方であり、多端子化に応じ実装方法も微細化、高密度化に適したBGA素子が多く用いられる。このBGA素子のリペア方法においても、実装基板から効率良く取り外す技術の開発を早急に行う必要がある。【解決手段】 本発明では、BGA素子とBGA素子が実装されている実装基板との隙間に、BGA素子のはんだ接合部とピッチが同じ櫛歯状ヒータを挿入し、櫛歯状ヒータを加熱してはんだ接合部を融解し、BGA素子を該実装基板から取り外す。
請求項（抜粋）：
BGA素子と該BGA素子が実装されている実装基板との隙間に、該BGA素子のはんだ接合部とピッチが同じ櫛歯状ヒータを挿入し、該櫛歯状ヒータを加熱してはんだ接合部を融解し、該BGA素子を該実装基板から取り外すことを特徴とする半導体装置のリペア方法。
IPC (5件)：
H05K 3/34 510
, B23K 1/018
, B23K 3/02
, H01L 21/60 321
, B23K101:40
H05K 3/34 510
, B23K 1/018 Z
, B23K 3/02 U
, H01L 21/60 321 Z
, B23K101:40
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC16
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD04
, 5E319CD57
, 5E319GG15
, 5F044RR00
