特許
J-GLOBAL ID：200903024297638094
面実装形半導体パッケージの交換用治具および交換方法、面実装形半導体パッケージを有する回路モジュール、ならびにこの回路モジュールを搭載した電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-319420
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163262
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】本発明は、半導体パッケージの周囲への熱影響を極力少なく抑えることができ、しかも、この半導体パッケージの周囲に専用のスペースを確保する必要もなく、半導体パッケージの取り外し作業を容易に行なえるとともに、高密度な実装が可能となる交換用治具を得ることにある。【解決手段】面実装形の半導体パッケージ11を、回路基板10から取り外す際に用いられる交換用治具31は、平坦な治具本体32を備えている。治具本体は、半導体パッケージのパッケージ本体20に支持され、このパッケージ本体と回路基板との間に介在されるとともに、半田バンプとパッドとを接合する半田を溶融させるに足りる温度に発熱又は加熱される。そして、この治具本体には、上記半田バンプが入り込む複数の開口部34が形成されている。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体の裏面に多数の半田バンプがマトリックス状に並べて配置された半導体パッケージを、上記半田バンプが半田付けされた多数のパッドを有する回路基板から取り外す際に用いる交換用治具であって、上記パッケージ本体に支持され、このパッケージ本体と上記回路基板との間に介在されるとともに、上記半田バンプとパッドとを接合する半田を溶融させるに足りる温度に発熱又は加熱される平坦な治具本体と;この治具本体に形成され、上記半田バンプが入り込む複数の開口部と;を備えていることを特徴とする交換用治具。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 321
, G06F 1/18
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 321 Z
, G06F 1/00 320 G
