特許
J-GLOBAL ID：200903059472661515
セラミックグリーンシートの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-097206
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294442
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 セラミックグリーンシートに穴開けなどの加工を行った場合のセラミックグリーンシートの位置ずれや、それに起因する加工部分の位置ずれを容易かつ確実に検出することが可能なセラミックグリーンシートの加工方法を提供する。【解決手段】 加工手段に対して所定の位置関係にある支持手段1上にセラミックグリーンシート2を載置し、加工を行う前に、加工手段により、セラミックグリーンシート2の所定の位置に複数個のマーク(捨て穴)11を形成して、2個以上のマーク11からなる位置確認用パターン12(12a,12b)を形成し、セラミックグリーンシート2に所定の加工を行った後、位置確認用パターン12(12a,12b)の近傍に、位置ずれを検出するための検出用マーク13(13a,13b)を形成し、位置確認用パターン12(12a,12b)と検出用マーク13(13a,13b)の位置関係から、セラミックグリーンシート2の位置ずれの有無又は位置ずれの大きさを検出する。
請求項（抜粋）：
積層セラミック電子部品の製造に用いられるセラミックグリーンシートに、穴開け加工やトリミング加工などを行うための加工方法において、前記穴開け加工やトリミング加工などを行うための加工手段に対して所定の位置関係にある支持手段上にセラミックグリーンシートを保持し、所定の加工を行う前に、前記加工手段により、セラミックグリーンシートの所定の位置に2個以上のマークからなる位置確認用パターンを形成する加工を行い、前記加工手段により、セラミックグリーンシートに所定の加工を行った後、前記位置確認用パターンの近傍に、前記加工手段により、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無を検出するための検出用マークを形成し、前記位置確認用パターンと前記検出用マークの位置関係から、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無又は位置ずれの大きさを検出するようにしたことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
IPC (2件)：
H01F 41/04
, H01G 4/30 311
H01F 41/04 C
, H01G 4/30 311 Z
5E062DD04
, 5E062DD10
, 5E082AB03
, 5E082BC40
, 5E082LL02
, 5E082MM21
