特許
J-GLOBAL ID：200903059476500478

樹脂封止型ボールグリッドアレイICパッケージ及びその製造方法

発明者：
竹田 伸治

竹田 伸治 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-293817
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135560
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止型BGAパッケージにおける耐湿性及び耐実装ストレス性を向上するとともにパッケージ反りを緩和することで信頼性を向上し、より高密度実装並びに高速化に適したパッケージ構造を得る。【解決手段】 パッケージ内部で熱膨張した水分蒸気の放出経路7を備えた多層配線基板1に凹部8を設け、凹部に半導体チップを搭載、電気接続し、パッケージ上面及び側面を樹脂封止する構造により、水分の浸入を防止し、熱ストレスを受けた際の応力を緩和することでパッケージ内部の剥離やクラックの発生を防止する。また、凹部を有効に利用した電気接続を行うことで配線長の短縮などにより高周波特性を向上する。
請求項（抜粋）：
基板の底面に外部配線との電気接続用のボール電極を配し、当該基板の該底面と対向する主面に凹部を有する多層配線基板と、接合材により該多層配線基板の当該凹部に固着搭載された半導体チップと、両者を電気的に接続する手段とを有しかつ、該半導体チップを含む配線基板の上部及び側面部を樹脂封止してなることを特徴とするボールグリッドアレイ(以下、BGAという)パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 N
引用特許：
審査官引用 (4件)
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