特許
J-GLOBAL ID：200903059478293313
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-037105
公開番号（公開出願番号）：特開2009-200088
出願日： 2008年02月19日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：
【目的】半導体チップの半田接合部の熱応力による熱抵抗と電気的抵抗の増大および熱疲労破壊を防止できる半導体装置を提供する。【解決手段】回路パターン2に半田層4で固着された半導体チップ5の周囲に枠体13を形成し、この枠体13内に封止材層12を充填することで、封止材層12の量を低減して熱応力による半田層4の熱抵抗および電気的抵抗の増大を防ぎ、疲労破壊を防止することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路パターン上にはんだを介して半導体チップの裏面側が固着し、該半導体チップの表面側に外部導出導体が固着する半導体装置において、前記半導体チップと離し該半導体チップの外周部を囲み前記回路パターンに固着する枠体と、該枠体の内部に前記半導体チップが被覆されるように充填された封止材層とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-195697
出願人：株式会社デンソー
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回路基板の実装構造
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-018852
出願人：株式会社デンソー
審査官引用 (3件)
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