特許
J-GLOBAL ID：200903059552672836
基盤の分割方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-291999
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124161
出願日： 1998年10月14日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 CSP基盤等の反りのある基盤を切削して個々のチップに分割する場合において、反りの影響を受けずに確実に基盤を保持して分割を円滑に遂行できるようにする。【解決手段】 反りのある基盤10を分割するに当たり、まず適宜の大分割ライン11、12に沿って切削して反りを分散させ、次に各分割片10a、10b、10c、10dを確実に保持して細分割ライン11に沿って切削して個々のチップとする。
請求項（抜粋）：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを少なくとも含む切削装置を用いて基盤を分割する基盤の分割方法であって、該基盤は、該チャックテーブルに吸引保持されて所定のチップに細分割される前に、該基盤の反りが分散される程度に大分割される基盤の分割方法。
FI (2件)：
H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 L
