特許
J-GLOBAL ID：200903059555794959
恒久的接続のために電気回路の上に隆起した金属接点を作成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-542478
公開番号（公開出願番号）：特表平11-509991
出願日： 1997年05月08日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】恒久的接続にために電気回路上に少なくとも1つの隆起金属接点を形成する方法が提供される。一般に、本方法は、下記の工程を含み、即ち、少なくとも第1導電性層、誘電性材料、及び第2導電性層によって画定された複合ベース基板を提供し、第1導電性層の所定の部分を除去し、誘電性材料を露出させ、誘電性材料の露出部分を第2導電性層まで除去し、それによって窪みを作成し、窪みの少なくとも側壁部分の上にハンダ材料の少なくとも1層を堆積させ、銅の少なくとも1層を堆積させ、第2導電性層を除去し、誘電性材料を除去し、それによって、第1導電性層から垂直に延びる隆起ハンダ接点を作成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも第1導電性層、誘電性材料、及び第2導電性層によって画定された複合ベース基板を提供し、 第1導電性層の所定の部分を除去し、誘電性材料を露出させ、 誘電性材料の前記露出部分を第2導電性層まで除去し、それによって窪みを作成し、 前記窪みの少なくとも側壁部分の上にハンダ材料の少なくとも1層を堆積させ、 前記ハンダ層の上に導電性材料の少なくとも1層を堆積させ、 前記第2導電性層を除去し、 前記誘電性材料を除去し、それによって、前記第1導電性層から垂直に延びる隆起金属接点を作成する、 各工程を含む、電気回路の上に少なくとも1つの隆起金属接点を作成する方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 501
, H01L 21/60 311
, H05K 3/06
H05K 3/34 501 E
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/06 A
, H05K 3/34 501 F
