電子制御装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-268735
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086296
出願日： 2004年09月15日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】小型化を図るとともに、回路基板における部品実装工程を簡素化することができる電子制御装置を提供する。【解決手段】抵抗成分を含んだ回路を構成する素子が回路基板33に搭載されるとともに、回路基板33の一方の面がベースプレート31の一方の面に接着されている。回路基板33におけるベースプレート31に接着される側の面に、回路構成素子としての厚膜抵抗体39が形成されているとともに、半田によらずに実装される全ての電子部品41が実装されている。回路基板33におけるもう一方の面に、回路構成素子としてのチップ抵抗器36を含む他の全ての電子部品(35,36)が半田37により表面実装されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

抵抗成分を含んだ回路を構成する素子が回路基板(33)に搭載されるとともに、前記回路基板(33)の一方の面が放熱プレート(31)の一方の面に接着された電子制御装置であって、前記回路基板(33)における前記放熱プレート(31)に接着される側の面に、回路構成素子としての厚膜抵抗体(39)を形成するとともに、半田によらずに実装される全ての電子部品(41)を実装し、また、前記回路基板(33)におけるもう一方の面に、回路構成素子としてのチップ抵抗器(36)を含む他の全ての電子部品(35,36,38)を半田により表面実装したことを特徴とする電子制御装置。

IPC (4件)：

H01L 25/16 , F16H 61/00 , H05K 1/16 , H05K 7/20

FI (4件)：

H01L25/16 B , F16H61/00 , H05K1/16 E , H05K7/20 B

Fターム (23件)：

3J552MA01 , 3J552MA06 , 3J552NA01 , 3J552NB01 , 3J552PA61 , 3J552PA64 , 3J552PA67 , 3J552QC01 , 3J552QC07 , 3J552QC08 , 4E351AA07 , 4E351BB05 , 4E351BB31 , 4E351DD05 , 4E351DD24 , 4E351FF06 , 4E351FF18 , 4E351GG04 , 4E351GG20 , 5E322AA03 , 5E322AB02 , 5E322AB07 , 5E322EA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-011564 出願人：株式会社デンソー
パワーモジュールとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-153027 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭63-002360

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