弾性表面波分波器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306181
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127588
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】製造が容易で、量産性に優れ、さらに弾性表面波素子をフェースダウン接続することで低背化にも配慮し、かつ特性劣化の少ない弾性表面波分波器を提供する。【解決手段】送信周波数を通過帯域とし受信周波数を阻止帯域とする第1の弾性表面波フィルタ素子1と、前記受信周波数を通過帯域とし前記送信周波数を阻止帯域とする第2の弾性表面波フィルタ素子2とを有し、前記第1、第2の弾性表面波フィルタ素子1,2が金属バンプ3を介してベース基板10にフェースダウン接続されており、前記ベース基板とは異なる上部基板20の少なくとも一方の面に集中定数回路素子15が搭載されており、前記ベース基板10と前記上部基板20とが枠形状の中間基板12を介して接合されている。

請求項（抜粋）：

送信周波数を通過帯域とし受信周波数を阻止帯域とする第1の弾性表面波フィルタ素子と、前記受信周波数を通過帯域とし前記送信周波数を阻止帯域とする第2の弾性表面波フィルタ素子とを有し、前記第1、第2の弾性表面波フィルタ素子の少なくとも一方が金属バンプを介してベース基板にフェースダウン接続されており、前記ベース基板とは異なる付加基板の少なくとも一方の面に集中定数回路素子が搭載されており、前記ベース基板と前記付加基板とが中間基板を介して接合されていることを特徴とする弾性表面波分波器。

IPC (7件)：

H03H 9/72 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H03H 9/25 , H05K 1/14 , H05K 1/18

FI (5件)：

H03H 9/72 , H03H 9/25 A , H05K 1/14 E , H05K 1/18 L , H01L 25/08 Z

Fターム (48件)：

5E336AA04 , 5E336AA09 , 5E336AA13 , 5E336AA14 , 5E336BB02 , 5E336BB16 , 5E336BB18 , 5E336BC15 , 5E336BC34 , 5E336BC36 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336CC58 , 5E336DD01 , 5E336DD21 , 5E336EE03 , 5E336EE05 , 5E336EE08 , 5E336GG30 , 5E344AA01 , 5E344AA08 , 5E344AA21 , 5E344AA28 , 5E344BB01 , 5E344BB06 , 5E344BB08 , 5E344BB10 , 5E344CC11 , 5E344CD02 , 5E344CD25 , 5E344CD40 , 5E344DD10 , 5E344EE02 , 5E344EE12 , 5E344EE21 , 5J097AA13 , 5J097AA24 , 5J097AA30 , 5J097AA31 , 5J097BB15 , 5J097HA04 , 5J097HA09 , 5J097JJ01 , 5J097JJ08 , 5J097JJ09 , 5J097KK10 , 5J097LL03 , 5J097LL07

引用特許：

審査官引用 (6件)

弾性表面波分波器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-335056 出願人：株式会社日立メディアエレクトロニクス
特開平4-129402
回路モジュールおよび回路モジュールの組み立て方法、ならびに回路モジュールを搭載した携帯形電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-331748 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る