特許
J-GLOBAL ID：200903059747648093

半導体基板洗浄装置

発明者：
米田 尚史

米田 尚史 について


出願人/特許権者：
島田理化工業株式会社

島田理化工業株式会社 について


代理人 (1件)： 萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-111968
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319783
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】基板を保持する溝に残留する薬液が反応生成物となり汚染することを防止し、液流を妨げず短時間で洗浄処理できる半導体基板洗浄装置を提供する。【解決手段】半導体ウェーハなどの基板1を専用の基板保持具2に複数枚配列させて収納してバッチ式に複数の処理槽4に順次浸漬させて洗浄する半導体基板洗浄装置であって、基板保持具2に基板1を複数収納して浸漬させる処理槽4内の底部に基板1を基板保持具2から若干浮かせる突起6を備え、この突起6が基板1の下端を浮かせて支持して基板保持具2が基板1の倒れを両側端で支持するとともに、突起6は基板1の配列方向にリブ状に延在して少なくとも1つ以上配置し、このリブ状の先端に基板1が当接して支持される複数の溝を設け、この溝形状が基板1の表裏下端に傾斜して接するV字型形状に設ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハなどの基板を専用の基板保持具に複数枚配列させて収納し、バッチ式に複数の処理槽に順次浸漬させて洗浄する半導体基板洗浄装置において、 前記基板保持具に前記基板を複数収納して浸漬させる前記処理槽内の底部に前記基板を前記基板保持具から若干浮かせる突起を備え、この突起が前記基板の下端を浮かせて支持して前記基板保持具が前記基板の倒れを両側端で支持するとともに、前記突起は前記基板の配列方向にリブ状に延在して少なくとも1つ以上配置し、このリブ状の先端に前記基板が当接して支持される複数の溝を設け、この溝形状が前記基板の表裏下端に傾斜して接するV字型形状に設けたことを特徴とする半導体基板洗浄装置。
IPC (1件)：
H01L21/304
FI (2件)：
H01L21/304 648Z ,  H01L21/304 642B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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