特許
J-GLOBAL ID：200903059762077965

ウエハ支持部材

発明者：
口町 和一

口町 和一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-022383
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224181
出願日： 2002年01月30日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】セラミック基体2に穿孔した固定孔内に給電端子をロウ付けするにあたり、給電端子の挿入部先端面と固定孔の内壁面との間に形成されるロウ材のメニスカスを小さくしてセラミック基体にクラックが発生することを低減し、長寿命のウエハ支持部材を提供する。【解決手段】ヒータ電極4を埋設したセラミック基体2に上記ヒータ電極4を貫通して形成した固定孔10内にメタライズ層13を形成し、給電端子8を挿入してロウ付け固定するにあたり、給電端子8の挿入部先端面にセラミック粒子を付着させておき、給電端子8の挿入部先端面と固定孔10内のメタライズ層13との間に形成されるロウ材のメニスカスを小さくする。
請求項（抜粋）：
セラミック基体の上面を、ウエハを載せる載置面とし、上記セラミック基体の内部に少なくとも一つの内部電極を備えるとともに、上記セラミック基体の下面に給電端子を取り付けるための固定孔を上記内部電極を貫通して穿設し、その内壁面にメタライズ層を形成した後、給電端子を挿入し、ロウ付け固定したウエハ支持部材において、上記給電端子の少なくとも挿入部先端面にセラミック粒子を付着させてあることを特徴とするウエハ支持部材。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  H05B 3/02 ,  H05B 3/74
FI (3件)：
H01L 21/68 R ,  H05B 3/02 A ,  H05B 3/74
Fターム (18件)：
3K092PP09 ,  3K092QA07 ,  3K092QB18 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC33 ,  3K092QC38 ,  3K092QC43 ,  3K092QC52 ,  3K092QC65 ,  3K092SS18 ,  3K092VV36 ,  5F031HA03 ,  5F031HA12 ,  5F031HA17 ,  5F031HA37 ,  5F031PA20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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