特許
J-GLOBAL ID：200903059786460549

半導体装置およびその製造方法

発明者：
石尾 俊也

石尾 俊也 について

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中西 宏之

中西 宏之 について

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森 勝信

森 勝信 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137702
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320013
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：
【要約】【課題】 製造工程における不具合いが解消され、且つ信頼性の高い、高品質の高密度実装用半導体装置(CSP)を提供する。【解決手段】 第1の個片半導体基板1の電極パッド2が設けられている主面に、第1の絶縁膜3およびダイアタッチ材料4を介して、上記第1の個片半導体基板1と同材料からなる第2の個片半導体基板5が搭載されている。該第2の個片半導体基板5の、第1の個片半導体基板1上に搭載されていない側の面(以下、主面と称する。)には、配線パターン6と、該配線パターン6を保護するための第2の絶縁膜7が設けられている。上記配線パターン6は、電極パッド6a、配線6b、およびランド6cを備えている。また、外部接続用端子9は、該ランド6c部分に形成されている。
請求項（抜粋）：
能動素子および電極が配置されている側の面を主面とする第1の個片半導体基板と、上記第1の個片半導体基板と同じ材料からなり、且つ、該第1の個片半導体基板の主面側に、該主面内に収まるように積載された少なくとも1つの積載個片半導体基板と、上記積載個片半導体基板のうち、最上位に配される最上位個片半導体基板の表面に設けられた、電極を含む配線パターンと、上記配線パターン上に設けられた外部接続用端子と、上記第1の個片半導体基板に設けられた電極と上記最上位個片半導体基板に設けられた電極とを接続する導体と、上記導体を被覆する、上記第1の個片半導体基板を超えないサイズの封止樹脂とを備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (8件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/52
FI (7件)：
H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 25/08 Z ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 S ,  H01L 23/52 D ,  H01L 23/52 C
Fターム (6件)：
5F044RR03 ,  5F044RR08 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA10 ,  5F061CB13
引用特許：
審査官引用 (5件)
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