特許
J-GLOBAL ID：200903059820112776

水溶性樹脂被覆方法

発明者：
飯塚 健太呂

飯塚 健太呂 について

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三瓶 貴士

三瓶 貴士 について

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北原 信康

北原 信康 について

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山下 陽平

山下 陽平 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-257683
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073670
出願日： 2005年09月06日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】ダイシングテープを介して環状のフレームとウェーハに水溶性樹脂を被覆する場合において、フレームに水溶性樹脂を付着させないことにより、その後の搬送を円滑に行うようにする。【解決手段】スピンナーテーブル80に保持されたウェーハWに水溶性樹脂を滴下して水溶性樹脂を被覆した後に、フレームFの上面に対して洗浄水ノズル85から洗浄水を噴出すると共に、スピンナーテーブル80を回転させてフレームFの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
ダイシングテープを介して環状のフレームと一体になったウェーハを保持して回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持されたウェーハに水溶性樹脂を滴下する水溶性樹脂ノズルと、洗浄水を噴出する洗浄水ノズルとを備えた樹脂被覆装置を用い、該ウェーハの表面に水溶性樹脂を被覆する水溶性樹脂被覆方法であって、 該スピンナーテーブルに保持されたウェーハの上方に該水溶性樹脂ノズルを位置付けて該ウェーハの表面に水溶性樹脂を滴下し、該スピンナーテーブルを回転させて該ウェーハの表面に該水溶性樹脂を被覆する水溶性樹脂被覆工程と、 該フレームの上方に洗浄水ノズルを位置付けて該フレームの上面に洗浄水を噴出すると共に、該スピンナーテーブルを回転させて該フレームの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去するフレーム洗浄工程と から構成される水溶性樹脂被覆方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
H01L21/78 L ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/78 B
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • レーザー加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-122215   出願人：株式会社ディスコ
審査官引用 (3件)

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