特許
J-GLOBAL ID:200903059871991863

自発光パネルの製造方法、および自発光パネル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人 エビス国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-052969
公開番号(公開出願番号):特開2007-234332
出願日: 2006年02月28日
公開日(公表日): 2007年09月13日
要約:
【課題】基板上に形成された自発光部を効率よく封止すること、引出し配線と配線基板や外部回路等との接続不良を防止すること、封止工程に要する時間を短縮すること、等。【解決手段】基板1上に、一対の電極(下部電極2,上部電極4)により狭持された発光層(成膜層3)を備える自発光素子5を一つ又は複数個配置してなる自発光部6を形成し、当該自発光部6を接着層300を介して封止用部材31により封止して自発光パネル100を製造する際に、自発光部6の封止時に、基板1上に形成された自発光部6を覆う接着層300を形成する第1工程と、自発光部6上に接着層300を介して、自発光部より大きい封止用部材31を配置する第2工程と、封止用部材31と基板1間に自発光部6及び接着層300が形成された状態で封止用部材31と基板1間以外の接着層300を除去して、自発光部6を封止する第3工程とを行う。【選択図】図6
請求項(抜粋):
基板上に、一対の電極により狭持された成膜層を備える自発光素子を一つ又は複数個配置してなる自発光部を形成し、当該自発光部上に接着層を介して封止用部材を配置して封止される自発光パネルの製造方法であって、 前記基板上の自発光部を覆う接着層を形成する第1工程と、 基板上に前記接着層を介して封止用部材を配置する第2工程と、 少なくとも当該封止用部材と前記基板間以外の接着層を除去する第3工程と を有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
IPC (6件):
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 ,  H05B 33/04 ,  G09F 9/30 ,  H01L 27/32 ,  H01L 51/50
FI (6件):
H05B33/10 ,  G09F9/00 338 ,  H05B33/04 ,  G09F9/30 365Z ,  G09F9/30 309 ,  H05B33/14 A
Fターム (21件):
3K107AA01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107EE42 ,  3K107EE55 ,  3K107GG00 ,  3K107GG13 ,  5C094AA32 ,  5C094AA37 ,  5C094AA38 ,  5C094AA43 ,  5C094BA27 ,  5C094DA07 ,  5C094FB20 ,  5C094GB10 ,  5G435AA13 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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