特許
J-GLOBAL ID：200903059886171579

ウェハ支持部材

発明者：
中村 恒彦

中村 恒彦 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-228777
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045765
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】板状セラミックス体に抵抗発熱体を備えたウェハ支持部材の載置面における温度バラツキが小さく、かつ高速昇温させても板状セラミック体の破損のないウェハ支持部材を提供する。【解決手段】ウェハ支持部材1を構成する板状セラミックス体2に埋設する帯状抵抗発熱体4の隣り合う対向領域の対向間隔を0.5mm以上で、かつ上記板状セラミック体2の載置面3から帯状抵抗発熱体4までの距離の3倍以下とする。
請求項（抜粋）：
板状セラミック体の一方の一主面を、ウェハを載せる載置面とするとともに、上記板状セラミック体中又は上記板状セラミック体の他方の主面に帯状抵抗発熱体を備えてなるウェハ支持部材において、上記帯状抵抗発熱体はその一部に相対向する対向領域を有しており、該対向領域の対向間隔が0.5mm以上で、かつ上記載置面から帯状抵抗発熱体までの距離の3倍以下であることを特徴とするウェハ支持部材。
IPC (7件)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 393 ,  H05B 3/74
FI (7件)：
H01L 21/02 Z ,  H01L 21/68 N ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 393 ,  H05B 3/74
Fターム (25件)：
3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA22 ,  3K034AA24 ,  3K034BB06 ,  3K034HA04 ,  3K034HA10 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB26 ,  3K092QB30 ,  3K092QB43 ,  3K092QB44 ,  3K092QB45 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092RF27 ,  3K092VV22 ,  5F031CA02 ,  5F031HA37
引用特許：
審査官引用 (4件)
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