特許
J-GLOBAL ID：200903059889952415
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000078
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200265
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに樹脂充填剤を充填し基板表面を平滑化することにより、耐薬品性に優れ、層間剥離がなく、しかも冷熱衝撃によるクラックや剥がれのない等の種々の利点を有するビルドアップ多層配線板を提供すること。【解決手段】 配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに樹脂充填剤を充填し硬化してなる多層プリント配線板であって、前記樹脂充填剤を、?@.樹脂成分としてビスフェノール型エポキ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤を含むもの、?A.無溶剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤を含むもの、?B.樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分として無機粒子を含むもの、?C.無溶剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分として無機粒子を含むもの、とした多層プリント配線板である。
請求項（抜粋）：
配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに樹脂充填剤を充填し硬化してなる多層プリント配線板であって、前記樹脂充填剤は、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤を含むことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/22 B
