高周波用入出力端子および高周波回路用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-205695
公開番号（公開出願番号）：特開平11-339898
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】高周波用入出力端子のハーメチックシール部において線路導体の線路幅の変換部のために高周波信号の反射特性が悪化する。【解決手段】下面に下部接地導体12を、上面に線路導体13を有する誘電体基板11と、その上面に線路導体13の一部を挟持して接合され、上面に上部接地導体15を有する誘電体壁部材14とから成り、線路導体13の誘電体基板11と誘電体壁部材14とに挟持された部分13bの線路幅を両端から中央部にかけて徐々に狭くして中央部で最小とした高周波用入出力端子である。ハーメチックシール部の線路幅に急激に変化した不連続部がないため、高い周波数においても反射特性が悪化しない。

請求項（抜粋）：

下面に下部接地導体を、上面に線路導体を有する誘電体基板と、該誘電体基板の上面に前記線路導体の一部を挟持して接合され、上面に上部接地導体を有する誘電体壁部材とから成り、前記線路導体の前記誘電体基板と前記誘電体壁部材とに挟持された部分の線路幅を両端から中央部にかけて徐々に狭くしてあることを特徴とする高周波用入出力端子。

IPC (4件)：

H01R 17/12 , H01P 3/08 , H01P 5/02 603 , H01P 5/08

FI (4件)：

H01R 17/12 A , H01P 3/08 , H01P 5/02 603 D , H01P 5/08 L

引用特許：

審査官引用 (6件)

マイクロストリツプ基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-251266 出願人：東芝ライテツク株式会社
高周波用回路パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-007931 出願人：富士通株式会社
特開平3-064202

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