特許
J-GLOBAL ID：200903099627122057
誘電体基板および配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202201
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051209
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】本発明の課題は、特性インピーダンスを一定に保って、異種寸法を有する2つの接続対象間を容易に接続できる配線基板および配線基板に用いる誘電体基板を提供することにある。【解決手段】本発明は、内部の比誘電率分布を変化させた誘電体基板1と、該誘電体基板1の表面に形成されて該誘電体基板1の比誘電率分布に対応して特性インピーダンスが一定になるように幅を変化させた導電体パターン4と、該誘電体基板1の裏面に形成されたグランド用導電体パターン5とから構成する。
請求項（抜粋）：
直方体からなる誘電体基板において、直方体の一断面内では一様な比誘電率を有し、該断面に直交する方向に比誘電率が変化するように形成されていることを特徴とする誘電体基板。
IPC (3件)：
H01P 3/08
, H01P 3/02
, H01P 5/08
H01P 3/08
, H01P 3/02
, H01P 5/08 B
