特許
J-GLOBAL ID：200903059986021647

デバイスの製造方法並びにデバイス、非接触カード媒体及び電子機器

発明者：
橋本 貴志

橋本 貴志 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 渡邊 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-119447
公開番号（公開出願番号）：特開2003-317064
出願日： 2002年04月22日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】 基板の材質に依らずインクジェット方式によって配線パターンを形成する。【解決手段】 所定の撥液性を有する仮基板5上にインクジェット方式により導電性液体Lを吐出した後、熱処理を施すことによって配線2B1を形成する工程と、配線2B1上に粘着材3B1を介して絶縁フィルム4B1を接着する工程と、仮基板5を剥離して除去する工程と、本基板1上に配線2B1を絶縁フィルム4B1と共に粘着材3B1で接着固定する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
以下の工程を含むデバイスの製造方法。(a)仮基板の上に第1配線を形成する工程と、(b)前記第1配線上に絶縁体を設置して、前記第1配線と前記絶縁体との積層体を形成する工程と、(c)前記積層体を前記仮基板から剥離する工程と、(d)前記積層体を本基板に設置する工程。
IPC (5件)：
G06K 19/077 ,  B41J 2/01 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H05K 3/20
FI (5件)：
B42D 15/10 521 ,  H05K 3/20 C ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  B41J 3/04 101 Z
Fターム (16件)：
2C005MA28 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NA10 ,  2C005NA34 ,  2C005PA28 ,  2C056FB01 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5E343AA18 ,  5E343DD12 ,  5E343DD56 ,  5E343DD64 ,  5E343GG11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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