特許
J-GLOBAL ID：200903059989212591
封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-037777
公開番号（公開出願番号）：特開平9-227656
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を2個以上有する化合物、無機質充填剤、及び、硬化促進剤を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、封止の際のボイド発生を防止し、且つ、吸湿後の半田クラック性の良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂として下式〔1〕で表されるエポキシ樹脂、及び、硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤を必須成分とする。なお、式中、aは0〜5を示す。【化1】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を2個以上有する化合物、無機質充填剤、及び、硬化促進剤を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂として下式〔1〕で表されるエポキシ樹脂、及び、硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】〔式中、aは0〜5を示す。〕
IPC (4件)：
C08G 59/32 NHP
, C08G 59/62 NJF
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/32 NHP
, C08G 59/62 NJF
, H01L 23/30 R
