特許

J-GLOBAL ID：200903060011860026

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

発明者： 萩原 伸介 ,  赤城 清一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304170
公開番号（公開出願番号）：特開平9-143251
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【目的】 ICチップ及びリードフレームとの接着性が良好で、なおかつ金型離型性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【構成】 A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び(C)フェノール性水酸基と反応する官能基を有するポリオレフィン(C-1)とヒドロキシフェニレン基を構造単位として有する重合体(C-2)との共重合体を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び(C)フェノール性水酸基と反応する官能基を有するポリオレフィン(C-1)とヒドロキシフェニレン基を構造単位として有する重合体(C-2)との共重合体を必須成分とすることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJN ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJN ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開昭62-209125
  
• 特開昭58-168621
  
• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-062382   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物の製造方法および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-121811   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂改質剤および樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-087964   出願人：三洋化成工業株式会社
• 特開平3-263422