特許
J-GLOBAL ID：200903060063624193

チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法

発明者：
藪下 正弘

藪下 正弘 について

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上岡 浩二

上岡 浩二 について

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荻野 昌邦

荻野 昌邦 について

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麻生 浩之

麻生 浩之 について

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西山 澄夫

西山 澄夫 について

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水野 泰一

水野 泰一 について

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山口 秀人

山口 秀人 について

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岡村 芳郎

岡村 芳郎 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222281
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043175
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 基板の実装性に優れた小型大容量のチップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 陽極リードフレーム6および陰極リードフレーム8の一部を舌片状に切り欠き、これを曲げ加工して立上げ部7,9を設け、この立上げ部7の先端にコンデンサ素子1から表出した陽極導出線2を交差するように当接して他端を外部接続端子とし、もう一方の立ち上げ部9をコンデンサ素子1の位置決めをするガイドとし他端をコンデンサ素子1の一部と接続して外部接続端子として外装樹脂10で被覆し、上記陽極および陰極の外部接続端子の一部がそれぞれ外装樹脂10の底面と略同一面となるように露呈させ、かつ上記陽極および陰極の立上げ部7,9の一部を上記外装樹脂10の側面より露呈するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形して焼結した陽極体に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子と、一部を舌片状に切り欠きこれを曲げ加工して設けた立上げ部の先端に上記コンデンサ素子から表出した陽極導出線を交差するように当接し他端を外部接続端子とした陽極リードフレームと、一部を舌片状に切り欠きこれを曲げ加工して設けた立上げ部を上記コンデンサ素子の位置決めをするガイドとするとともに上記コンデンサ素子の陰極層の一部と接続し他端を外部接続端子とした陰極リードフレームと、上記コンデンサ素子を被覆する絶縁性の外装樹脂からなり、上記陽極リードフレームおよび陰極リードフレームの外部接続端子の一部のそれぞれを外装樹脂の底面と略同一面となるように露呈させ、かつ上記陽極リードフレームおよび陰極リードフレームの立上げ部の一部を上記外装樹脂の側面より露呈するようにしたチップ形固体電解コンデンサ。
IPC (5件)：
H01G 9/004 ,  H01G 9/012 ,  H01G 9/15 ,  H01G 9/08 ,  H01G 9/00
FI (7件)：
H01G 9/08 C ,  H01G 9/05 C ,  H01G 9/05 D ,  H01G 9/05 E ,  H01G 9/05 F ,  H01G 9/24 C ,  H01G 9/24 E
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (4件)
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