特許
J-GLOBAL ID:200903050346549974

プラズマ処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-251553
公開番号(公開出願番号):特開平9-097783
出願日: 1995年09月28日
公開日(公表日): 1997年04月08日
要約:
【要約】【課題】プラズマ処理装置において、誘電体2へのデポジションを抑制しパーティクルの問題を軽減し、さらに誘電体2の温度を制御しエッチングの安定性を図る。【解決手段】誘電体2中に電磁波透過・温度昇温部材である金属抵抗板3を埋め込み、金属抵抗板3に直流電流を流す直流電源部5と、供給される電流を制御し誘電体2の温度を制御する制御部7とを設け、金属抵抗板3はプラズマ中の容量結合成分を低下させるとともに誘電体2の昇温作用させる。
請求項(抜粋):
上部に誘電体を有し他の部分が電気的に接地された真空反応容器と、この真空反応容器外で前記誘電体の上面に近接して配置される平面状のコイルと、第1のチューニング機構を介して前記コイルに高周波電流を流すための第1の高周波電源と、前記真空容器内に複数のプロセスガスを導入する手段と、該プロセスガスの圧力を制御する手段と、前記真空反応容器内の下部に位置し試料が載置される下部電極と、この下部電極にチューニング機構を介して高周波電圧を印加する第2の高周波電源と、前記誘電体中に埋め込まれ電磁波透過機能を有する金属板を含むとともに該誘電体の温度を昇温する機能をもつ電磁波透過・温度昇温部材と、この電磁波透過・温度昇温部材に電磁波を遮断するためのフィルタを介して直流電流を流す直流電源と、前記誘電体の温度を測定する温度測定機構と、この温度測定機構による前記誘電体の温度によって前記直流電源の電流を制御する制御部とを備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H05H 1/46
FI (3件):
H01L 21/302 B ,  C23F 4/00 A ,  H05H 1/46 M
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • プラズマ処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-284208   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • プラズマ処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-173129   出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立エンジニアリングサービス
  • プラズマ処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-013257   出願人:松下電器産業株式会社
全件表示

前のページに戻る