特許
J-GLOBAL ID：200903060071163855

エポキシ樹脂組成物、半導体素子収納用中空パッケージ及び電子部品装置

発明者：
中村 真也

中村 真也 について

, 
増田 智也

増田 智也 について

, 
片寄 光雄

片寄 光雄 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-229069
公開番号（公開出願番号）：特開2007-084814
出願日： 2006年08月25日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】吸水能力に優れるベース樹脂(エポキシ樹脂/硬化剤)を用いた樹脂組成物と、それを封止材料として使用して耐湿性(耐結露性)に優れた半導体素子収納用中空パッケージ、電子部品装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂組成物の硬化物中にC-O-Si結合を含むエポキシ樹脂組成物であって、好ましくは、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤を含有し、一般式(I-1)R1nSiR2(4-n) (I-1)で示されるシラン化合物及び/又はその部分縮合物を(A)及び/又は(B)に反応させて得られる化合物を含む。(式中、nは0又は1で、R1は水素原子又は炭素数1〜18の置換又は非置換の炭化水素基であり、R2はフェノール性水酸基と反応可能な官能基で、ハロゲン原子、水酸基、置換又は非置換の、炭素数1〜18のオキシ基、炭素数0〜18のアミノ基及び炭素数1〜18のカルボニルオキシ基から独立に選ばれる。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂組成物の硬化物中に、C-O-Si結合を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/541 ,  H01L 23/08
FI (4件)：
C08G59/40 ,  C08L63/00 C ,  C08K5/541 ,  H01L23/08 A
Fターム (51件)：
4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DJ018 ,  4J002EE057 ,  4J002EJ036 ,  4J002EW017 ,  4J002EX036 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J036AC08 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD20 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF11 ,  4J036DA04 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC11 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DC48 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB02 ,  4J036FB03 ,  4J036FB08 ,  4J036FB10 ,  4J036FB11 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (7件)
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