光プラットフォームの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078480
公開番号（公開出願番号）：特開平10-268150
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】光ファイバーを固定するための溝を精度よく形成できず、光導波路との位置決め精度が悪いという問題があった。【解決手段】シリコン基板の表面部に溝を形成してこの溝部分に光ファイバーを固定する光プラットフォームの製造方法において、前記シリコン基板の表面部が線状に露出するようにマスクを設けて陽極化成処理することにより、このシリコン基板の露出部分を多孔質化し、この多孔質化した領域をエッチングして前記溝を形成し、しかる後この溝部分に前記光ファイバーを固定する。

請求項（抜粋）：

シリコン基板の表面部に溝を形成してこの溝部分に光ファイバーを固定する光プラットフォームの製造方法において、前記シリコン基板の表面部が線状に露出するようにマスクを設けて陽極化成処理することにより、このシリコン基板の露出部分を多孔質化し、この多孔質化した領域をエッチングして前記溝を形成し、しかる後この溝部分に前記光ファイバーを固定することを特徴とする光プラットフォームの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

光アセンブリ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-216939 出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
光デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-136351 出願人：日本電気株式会社
Si基体の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-275053 出願人：キヤノン株式会社

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