導電性微粒子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：九十九高秋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235236
公開番号（公開出願番号）：特開平9-198916
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】各種基板を高い精度で簡便に接合することができる導電性微粒子を提供する。【解決手段】導電層2で被覆された球状高分子粒子1の表面が、該導電層2で被覆された球状高分子粒子1の半径の5〜30%の厚みを有する半田により被覆されてなる。

請求項（抜粋）：

導電層で被覆された球状高分子粒子の表面が、該導電層で被覆された球状高分子粒子の半径の5〜30%の厚みを有する半田により被覆されてなることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (4件)：

H01B 1/00 , H05K 1/09 , H05K 3/36 , H05K 9/00

FI (4件)：

H01B 1/00 C , H05K 1/09 A , H05K 3/36 A , H05K 9/00 W

引用特許：

審査官引用 (3件)

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