特許

J-GLOBAL ID：200903065889017651

無鉛ソルダペースト

発明者： 渡部 正孝
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 菊地 精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-325470
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138292
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】 単純で少ない合金種の組み合わせにより、多様な需要への対応と製造工程における偏析の危険を防止し、製造者の負担を軽減すると共に、優れた特性を有する無鉛ソルダペーストの提供。【解決手段】 Ag-In、Ag-Sn、Bi-In、Bi-Sn、Cu-Sn、In-Sn、In-Zn、Li-Sn、Mg-Sn、Sn-Znからなる2元系合金粉末及びIn粉末の中から、金属種が少なくとも3種となるように、少なくとも2種以上を混合した混合合金粉末80〜95重量%と、残部フラックスとを混合してなることを特徴とする無鉛ソルダペースト。

請求項（抜粋）：

Ag-In、Ag-Sn、Bi-In、Bi-Sn、Cu-Sn、In-Sn、In-Zn、Li-Sn、Mg-Sn、Sn-Znからなる2元系合金粉末及びIn粉末の中から、金属種が少なくとも3種となるように、少なくとも2種以上を混合した混合合金粉末80〜95重量%と、残部フラックスとを混合してなることを特徴とする無鉛ソルダペースト。

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

• クリームはんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111465   出願人：松下電器産業株式会社
• 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-192266   出願人：松下電器産業株式会社
• ソルダペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-118188   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 特開昭64-071592
  
• ろう材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-096267   出願人：臼井国際産業株式会社
• はんだペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-182924   出願人：富士通株式会社