特許
J-GLOBAL ID:200903060356411577

ポリアミド樹脂

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-103230
公開番号(公開出願番号):特開2003-292613
出願日: 2002年04月05日
公開日(公表日): 2003年10月15日
要約:
【要約】【課題】溶融成形が可能で、耐熱性、結晶性に優れる共重合ポリアミド樹脂を得る。【解決手段】ペンタメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸を重縮合して得られるポリアミド樹脂であって、前記ポリアミド樹脂を、示差走査熱量計を用いて、溶融状態から20°C/minの降温速度で30°Cまで降温した後、20°C/minの昇温速度で昇温した場合の融点が、290°C以上330°C以下であるポリアミド樹脂。
請求項(抜粋):
ペンタメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸誘導体を重縮合して得られるポリアミド樹脂であって、前記ポリアミド樹脂を、示差走査熱量計を用いて、溶融状態から20°C/minの降温速度で30°Cまで降温した後、20°C/minの昇温速度で昇温した場合の融点が290°C以上330°C以下であることを特徴とするポリアミド樹脂。
IPC (2件):
C08G 69/26 ,  C12P 13/00
FI (2件):
C08G 69/26 ,  C12P 13/00
Fターム (14件):
4B064AE01 ,  4B064CA21 ,  4B064CB30 ,  4B064DA16 ,  4J001DA01 ,  4J001DB04 ,  4J001EB37 ,  4J001EC04 ,  4J001EC08 ,  4J001GA11 ,  4J001GA15 ,  4J001JB06 ,  4J001JB50 ,  4J001JC01
引用特許:
審査官引用 (6件)
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