特許
J-GLOBAL ID：200903060378916141
フリップチップ実装用プリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 千春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-411436
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175113
出願日： 2003年12月10日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】 ICチップと基板本体の間に樹脂が充填された状態において、基板本体の導体露出を無くすと共に、ICチップの隅角部にも確実な樹脂のフィレットを形成させることができるフリップチップ実装用プリント配線基板を提供する。【解決手段】 ICチップ1が実装されると共に、ICチップ1の電極と接続される基板導体6が形成された基板本体5と、基板本体5上に形成され、ICチップ1の実装位置に開口部4を有する絶縁保護膜3とを備えている。ICチップの外形各辺と絶縁保護膜の開口縁部との距離d1を0.2〜0.5mmに形成し、且つ、開口部4の隅角部9を局所的に広く開口した。本構成では、樹脂がICチップ1の隅角部9まで達し易すくなって導体露出が無くなると共に、ICチップ1の隅角部9にもフィレットが確実に形成されるため、接続部の接続強度が強化され、信頼性が向上する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ICチップが実装されると共に、当該ICチップの電極と接続される基板導体が形成された基板本体と、当該基板本体上に形成され、前記ICチップの実装位置に開口部を有する絶縁保護膜とを備え、前記ICチップの実装状態において、当該ICチップと前記基板本体との間に樹脂が充填されるフリップチップ実装用プリント配線基板において、
前記ICチップの外形各辺と前記絶縁保護膜の開口縁部との距離(クリアランス)を0.2〜0.5mmに形成すると共に、当該開口部の隅角部を局所的に広く開口したことを特徴とするフリップチップ実装用プリント配線基板。
IPC (5件)：
H01L23/28
, H01L21/60
, H01L23/12
, H05K1/18
, H05K3/28
H01L23/28 C
, H01L21/60 311Q
, H05K1/18 L
, H05K3/28 B
, H01L23/12 F
4M109BA04
, 4M109CA06
, 4M109DB08
, 5E314AA24
, 5E314BB05
, 5E314BB11
, 5E314CC01
, 5E314FF01
, 5E314GG01
, 5E336AA04
, 5E336AA08
, 5E336AA16
, 5E336BB03
, 5E336BC25
, 5E336CC32
, 5E336CC55
, 5E336EE07
, 5E336GG09
, 5E336GG14
, 5F044KK02
, 5F044RR18
