特許
J-GLOBAL ID:200903060430083234
電子部品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
東平 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-209052
公開番号(公開出願番号):特開2000-040421
出願日: 1998年07月24日
公開日(公表日): 2000年02月08日
要約:
【要約】【課題】 電気特性に優れ、軽量であり、さらに強度等の機械物性にも優れた電子部品を提供する。【解決手段】 10ギガヘルツにおける比誘電率が3.5以下又は誘電正接が0.006以下であり、融点が240°C以上、比重が1.5以下、さらには相対結晶化度が50%以上であるシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を主とする材料からなる電子部品。例えば、回路基板,アンテナ,アンテナ端子,同軸コネクター,コネクター等である。
請求項(抜粋):
以下の(1)〜(3)を満たす樹脂材料からなる電子部品。(1)10ギガヘルツにおける比誘電率が3.5以下、又は10ギガヘルツにおける誘電正接が0.006以下であること。(2)融点が240°C以上であること。(3)比重が1.5以下であること。
IPC (4件):
H01B 3/44
, C08K 3/00
, C08L 15/00
, C08L 25/04
FI (4件):
H01B 3/44 K
, C08K 3/00
, C08L 15/00
, C08L 25/04
Fターム (73件):
4J002AC01X
, 4J002AC03X
, 4J002AC06X
, 4J002AC09X
, 4J002BB03X
, 4J002BB05X
, 4J002BB11X
, 4J002BB12X
, 4J002BB15X
, 4J002BB17X
, 4J002BB18X
, 4J002BC02X
, 4J002BC03W
, 4J002BC03X
, 4J002BC04X
, 4J002BC06X
, 4J002BC07X
, 4J002BC08W
, 4J002BC09W
, 4J002BC11W
, 4J002BC12W
, 4J002BD15X
, 4J002BG00X
, 4J002BH02X
, 4J002BL01X
, 4J002BN12X
, 4J002BN14X
, 4J002BN15X
, 4J002BN16X
, 4J002BN23X
, 4J002BP01X
, 4J002BP03X
, 4J002CF06X
, 4J002CF07X
, 4J002CG00X
, 4J002CH04X
, 4J002CH06X
, 4J002CK02X
, 4J002CL01X
, 4J002CL03X
, 4J002CN01X
, 4J002CN02X
, 4J002CP03X
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DA036
, 4J002DA066
, 4J002DE096
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE236
, 4J002DG036
, 4J002DG046
, 4J002DG056
, 4J002DJ016
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DL006
, 4J002FA046
, 4J002FA066
, 4J002FA086
, 4J002FD016
, 4J002GQ01
, 5G305AA06
, 5G305AA07
, 5G305AB10
, 5G305AB24
, 5G305AB40
, 5G305CA02
, 5G305CA08
, 5G305CD01
, 5G305CD02
引用特許:
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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