特許
J-GLOBAL ID：200903076310282342
樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-135408
公開番号（公開出願番号）：特開平11-323046
出願日： 1998年05月18日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：
【要約】【課題】 1GHz以上の高周波数領域で大きい比誘電率と小さい誘電正接を有する回路基板や、大きい比誘電率と小さい誘電正接を有する電波レンズを形成することが可能な、樹脂組成物を提供する。【解決手段】 樹脂組成物に、下記(A)の熱可塑性樹脂及び下記(B)の無機粒子を含有する。(A)シンジオタクチックポリスチレン及びポリオレフィンからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。(B)チタニア、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム及びアルミナからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。
請求項（抜粋）：
下記(A)の熱可塑性樹脂及び下記(B)の無機粒子を含有することを特徴とする回路基板用または電波レンズ用樹脂組成物。(A)シンジオタクチックポリスチレン及びポリオレフィンからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。(B)チタニア、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム及びアルミナからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。
IPC (4件)：
C08L 25/04
, C08K 3/22
, C08K 9/02
, C08L 23/00
C08L 25/04
, C08K 3/22
, C08K 9/02
, C08L 23/00
