特許
J-GLOBAL ID：200903060475677437

樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者：
宮 下 浩 一

宮 下 浩 一 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-229614
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043344
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームのそりを防止しつつ、取り数 を多くする。【解決手段】 基材にマウントした複数の半導体チップを樹脂で封止するようにした半導体装置の製造方法であって、前記基材上にマウントをした複数個の半導体チップのうち幅方向に並ぶ1列のものを1ユニットとし、それぞれのユニットをモールド用型における1つのキャビティー内に配置し、その状態において樹脂封止することを特徴とするものとして構成される。
請求項（抜粋）：
基材にマウントした複数の半導体チップを樹脂で封止するようにした半導体装置の製造方法であって、前記基材上にマウントをした複数個の半導体チップのうち幅方向に並ぶ1列のものを1ユニットとし、それぞれのユニットをモールド用型における1つのキャビティー内に配置し、その状態において樹脂封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29L 31:34
FI (4件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29L 31:34
Fターム (14件)：
4F206AA36 ,  4F206AM32 ,  4F206AM35 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JF23 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA07 ,  5F061DD12
引用特許：
審査官引用 (9件)
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