特許
J-GLOBAL ID：200903060544048528
高速焼成用導体ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
安部 誠
, 大井 道子
, 手島 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-249070
公開番号（公開出願番号）：特開2009-081033
出願日： 2007年09月26日
公開日（公表日）： 2009年04月16日
要約：
【課題】導電性金属粉末の主成分がニッケル粉末である導体ペーストであって、セラミックグリーンシートとともに高速焼成されて高性能な膜状導体を形成する高速焼成用導体ペーストを提供する。【解決手段】本発明に係る導体ペーストは、セラミックグリーンシートに付与されて該グリーンシートとともに室温から最高焼成温度までの昇温速度が600°C/hr以上の高速昇温条件で焼成される高速焼成用導体ペーストである。該導体ペーストは、導体形成用粉末材料として、ニッケル粉末を主成分とする導電性金属粉末と、添加剤としての平均粒径10nm〜80nmのチタン酸バリウム系セラミック粉末とを含む。前記セラミック粉末の含有量は前記導電性金属粉末100質量部に対して5〜25質量部である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシートに付与されて該グリーンシートとともに室温から最高焼成温度までの昇温速度が600°C/hr以上の高速昇温条件で焼成される高速焼成用導体ペーストであって、
導体形成用粉末材料として、ニッケル粉末を主成分とする導電性金属粉末と、添加剤としての平均粒径10nm〜80nmのチタン酸バリウム系セラミック粉末とを含み、
前記セラミック粉末の含有量は前記導電性金属粉末100質量部に対して5〜25質量部である、高速焼成用導体ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/22
, H01G 4/12
, H01B 13/00
H01B1/22 A
, H01G4/12 361
, H01B13/00 503C
5E001AB03
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AH01
, 5E001AH07
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5G301DA10
, 5G301DA33
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DE01
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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