特許
J-GLOBAL ID：200903060548915102
低損失多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-278954
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121934
出願日： 1997年10月13日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 特に高周波帯における伝送損失を低減できる低損失多層配線基板を提供すること。【解決手段】 低損失多層配線基板(多層配線基板)1は、セラミックからなる基板2と、配線板(多層配線板)3とからなる。多層配線板3は、厚さ25〜50μm程度のポリイミド樹脂の絶縁膜6、絶縁膜6の平面方向に形成された導体膜7、及び絶縁膜6を貫通して絶縁膜6上下の導体膜7を接続する高さ25〜50μmのビア導体8からなる配線層を、多数積層したものである。特に、絶縁膜6の材料として、25°C、25%相対湿度(RH)の条件下における吸水率が0.3%以下の吸水性の低い材料を用いている。具体的には、絶縁膜6の材料として、25°C、25%相対湿度の条件下における吸水率が0.04〜0.06%の材料を用いている。
請求項（抜粋）：
絶縁膜と、該絶縁膜の平面方向に形成された導体膜と、前記絶縁膜を貫通するビア導体とを有する配線層を、少なくとも一層以上積層してなる配線板を基板上に備えた配線基板において、前記絶縁膜は、25°C、25%相対湿度の条件下における吸水率が0.3%以下の材料からなることを特徴とする低損失多層配線基板。
引用特許：
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