特許
J-GLOBAL ID：200903060611857240
電子部品の製造方法および水処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-155301
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330583
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の製造工程における基板加工の際に、加工に用いる水に起因する静電気および酸化の発生を抑える。【解決手段】 金属薄膜導体を設けた基板を、水を用いて加工する工程を有し、前記水において、3.5≦pH≦6.5、DO≦0.5pH2-6.5pH+22[ただし、DOは溶存酸素量(単位ppm)を表す]が成立する電子部品の製造方法。本発明は、Alを含む少なくとも2種の金属を含有する金属薄膜導体を、焦電性を有する基板上に設けた電子部品の加工において、特に効果を発揮する。
請求項（抜粋）：
金属薄膜導体を設けた基板を、水を用いて加工する工程を有し、前記水において、3.5≦pH≦6.5、DO≦0.5pH2-6.5pH+22[ただし、DOは溶存酸素量(単位ppm)を表す]が成立する電子部品の製造方法。
IPC (11件)：
H01L 41/22
, B01D 19/00
, C02F 1/20
, C02F 1/58
, H01L 21/304 646
, H01L 21/304 647
, H01L 21/301
, H01L 37/02
, H01L 41/09
, H03H 3/08
, B08B 3/10
H01L 41/22 Z
, B01D 19/00 Z
, C02F 1/20 A
, C02F 1/58 T
, H01L 21/304 646
, H01L 21/304 647 Z
, H01L 37/02
, H03H 3/08
, B08B 3/10 Z
, H01L 21/78 F
, H01L 41/08 C
