特許
J-GLOBAL ID：200903060650791922
印刷インキ組成物、凸版反転オフセット法、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-223545
公開番号（公開出願番号）：特開2006-037057
出願日： 2004年07月30日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 レジスト割れに起因した断線不良を抑えることができる印刷インキ用組成物を提供する。【解決手段】 印刷インキ組成物を塗布層形成基材上に塗布して印刷インキ組成物の塗布層を形成する塗布層形成工程と、該塗布層に対し所定形状の凸版を接触させて凸版の凸部分に該塗布層を転写して除去する除去工程と、該塗布層形成基材上に残った該塗布層を基板に転写する転写工程とを有する凸版反転オフセット法に使用する印刷インキ組成物であって、該印刷インキ組成物が(A)有機溶剤に可溶な樹脂及び(B)有機溶剤を含有してなり、塗布層形成基材上に印刷インキ組成物の塗布層を形成したのち、溶剤を除去した後の印刷インキ組成物の塗布層のビッカース硬度が25.0MPa以下である印刷インキ組成物。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
印刷インキ組成物を塗布層形成基材上に塗布して印刷インキ組成物の塗布層を形成する塗布層形成工程と、該塗布層に対し所定形状の凸版を接触させて凸版の凸部分に該塗布層を転写して除去する除去工程と、該塗布層形成基材上に残った該塗布層を基板に転写する転写工程とを有する凸版反転オフセット法に使用する印刷インキ組成物であって、
該印刷インキ組成物が(A)有機溶剤に可溶な樹脂及び(B)有機溶剤を含有してなり、塗布層形成基材上に該印刷インキ組成物の塗布層を形成したのち、溶剤を除去した後の該塗布層のビッカース硬度が25.0MPa以下である印刷インキ組成物。
IPC (3件)：
C09D 11/02
, B41M 1/02
, H01L 21/027
C09D11/02
, B41M1/02
, H01L21/30 502D
2H113AA01
, 2H113AA03
, 2H113BA01
, 2H113BC10
, 2H113CA17
, 2H113FA10
, 4J039AD03
, 4J039AD09
, 4J039AD10
, 4J039AE02
, 4J039AE06
, 4J039AE07
, 4J039AE08
, 4J039AE11
, 4J039BC02
, 4J039BC07
, 4J039BC16
, 4J039BC20
, 4J039BE12
, 4J039BE13
, 4J039FA01
, 4J039GA05
, 4J039GA18
, 4J039GA20
, 5F046AA28
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
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