特許
J-GLOBAL ID：200903060818804286

層間絶縁樹脂シートと多層配線基板

発明者：
倉本 武夫

倉本 武夫 について

, 
鶴田 加一

鶴田 加一 について


出願人/特許権者：
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-031379
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241719
出願日： 2003年02月07日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：
【課題】製造、使用が簡便に行え、小形化にも十分に対応できる多層回路基板の製造に有用な導電性層間スルーホールに代わる導通付与手段を開発する。【解決手段】層間スルーホールに対応したパターンで絶縁樹脂シートに設けた貫通孔内に導電性ボールを保持させる。この層間絶縁樹脂シートと回路配線とを多層化し、はんだの融点以上に加熱し、はんだ接合により上下の配線層の導通をとり多層配線基板とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
所定パターンで設けられた穿孔を備えた絶縁樹脂シートと、該穿孔内に保持された導電性ボールと、を備えた層間絶縁樹脂シート。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H05K1/11
FI (4件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 T ,  H05K1/11 L
Fターム (31件)：
5E317BB12 ,  5E317CC08 ,  5E317CC15 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346FF37 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH22 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (5件)
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