特許
J-GLOBAL ID：200903063736140303

プリント配線板

発明者：
深澤 博之

深澤 博之 について

, 
宮部 裕子

宮部 裕子 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324685
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181242
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 基板上に積層されたパターン保護膜の局部的な膨れを防止する。【構成】 基板の表裏面に形成された導体パターン3同士を電気的に接続するスルーホール4と、基板の表裏面に形成された導体パターン3上にそれぞれ積層され且つスルーホール4の少なくともいずれか一方の開口部位に通孔5aが穿設されたパターン保護膜5とを備えている。これにより、スルーホール4内に浸入した水分が気化膨張しても、その気化した蒸気がパターン保護膜5の通孔5aから外部に逃げ出すようになるため、スルーホール4内の圧力が上昇しなくなる。
請求項（抜粋）：
基板の表裏面に形成された導体パターン同士を電気的に接続するスルーホールと、前記基板の表裏面に形成された導体パターン上にそれぞれ積層され且つ前記スルーホールの少なくともいずれか一方の開口部位に通孔が穿設されたパターン保護膜とを備えたことを特徴とするプリント配線板。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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