特許
J-GLOBAL ID：200903079319851004

積層方法

発明者：
岩田 和敏

岩田 和敏 について

, 
鈴木 恵太

鈴木 恵太 について


出願人/特許権者：
ニチゴー・モートン株式会社

ニチゴー・モートン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-114510
公開番号（公開出願番号）：特開2001-293739
出願日： 2000年04月17日
公開日（公表日）： 2001年10月23日
要約：
【要約】【課題】 追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない、表面平滑性の良好なプリント回路基板の多層化等に有用な積層方法を提供すること。【解決手段】 可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置された真空チャンバー7内の上下プレート間に、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bとの積層体5を挟持してチャンバー内を移送する上下一対の搬送用フィルム6が配置された真空積層装置を使用して、該積層体5を圧締して積層を行うにあたり、搬送用フィルム6を圧締操作以外の工程では可撓性シート3及び可撓性シート4のいずれとも接触させない。
請求項（抜粋）：
可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置された真空チャンバー7内の上下プレート間に、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bとの積層体5を挟持してチャンバー内を移送する上下一対の搬送用フィルム6が配置された真空積層装置を使用して、該積層体5を圧締して積層を行うにあたり、搬送用フィルム6を圧締時以外では可撓性シート3及び可撓性シート4のいずれとも接触させないことを特徴とする積層方法。
IPC (4件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  H05K 3/46 ,  B29L 31:34
FI (4件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  H05K 3/46 Y ,  B29L 31:34
Fターム (20件)：
4F204AA03 ,  4F204AD19 ,  4F204AG03 ,  4F204AH33 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FB20 ,  4F204FF05 ,  4F204FF36 ,  4F204FG02 ,  4F204FN11 ,  4F204FN12 ,  4F204FN15 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346EE31 ,  5E346GG08 ,  5E346HH40
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM