特許
J-GLOBAL ID：200903099620521959

樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

発明者：
後藤 直也

後藤 直也 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-234669
公開番号（公開出願番号）：特開2004-074461
出願日： 2002年08月12日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】樹脂にボイドがない等の高品質の圧縮成形を可能にする。【解決手段】下型12に設けられたキャビティ凹部の内面がリリースフィルム50により被覆されキャビティ凹部にモールド用の樹脂52が供給された状態で、上型22と下型12とでクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、金型にリリースフィルム50と樹脂52と被成形品40とをセットし、リリースフィルム50を下型12側からエア吸引してキャビティ凹部の内面にならってエア吸着し、上型22と下型12とを当接させて外部とエアシールしたキャビティを形成した状態で、前記キャビティに連通して設けた流路24aを介してエア吸引機構32によりキャビティから真空排気した後、前記上型22と下型12とを圧縮成形位置まで型締めし、樹脂52を硬化させて被成形品を圧縮成形する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
下型に設けられたキャビティ凹部の内面がリリースフィルムにより被覆され、キャビティ凹部にモールド用の樹脂が供給された状態で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、 金型にリリースフィルムとモールド用の樹脂と被成形品とをセットし、リリースフィルムを下型側からエア吸引してキャビティ凹部の内面にならってエア吸着し、 上型と下型とを当接させて外部とエアシールしたキャビティを形成した状態で、前記キャビティに連通して設けた流路を介してエア吸引機構によりキャビティから真空排気した後、 前記上型と下型とを圧縮成形位置まで型締めし、樹脂を硬化させて被成形品を圧縮成形することを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (3件)：
B29C43/50 ,  B29C33/68 ,  B29C43/36
FI (3件)：
B29C43/50 ,  B29C33/68 ,  B29C43/36
Fターム (7件)：
4F202AD08 ,  4F202AM03 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB13 ,  4F202CP04 ,  4F202CP06
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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